[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

多个第一半导体元件，其分别具有第一电极、第二电极以及第三电极，且根据向上述第三电极输入的第一驱动信号，而对上述第一电极与上述第二电极间进行通断控制；

第一控制端子，其被输入上述第一驱动信号；

第一配线部，其连接有上述第一控制端子；

至少一个第二配线部，其远离上述第一配线部；

至少一个第一连接部件，其使上述第一配线部与上述第二配线部导通；以及

至少一个第二连接部件，其使上述第二配线部与上述多个第一半导体元件的任一个的上述第三电极导通，

上述多个第一半导体元件各自的上述第一电极彼此电连接，并且上述多个第一半导体元件各自的上述第二电极彼此电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述至少一个第二配线部包含多个第二配线部，

上述至少一个第一连接部件包含多个第一连接部件，

上述至少一个第二连接部件包含多个第二连接部件，

上述多个第二配线部彼此远离，

上述多个第一连接部件与上述第一配线部连接，并且分别与上述多个第二配线部连接，

上述多个第二连接部件分别与上述多个第二配线部连接，并且分别与上述多个第一半导体元件各自的上述第三电极连接。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

还具备第一绝缘基板，该第一绝缘基板具有在厚度方向上彼此远离的第一主面以及第一背面，

上述第一配线部形成于上述第一主面。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

还具备至少一个第二绝缘基板，该至少一个第二绝缘基板分别具有在上述厚度方向上彼此远离的第二主面以及第二背面，

上述第二背面与上述第一主面对置，

在上述第二主面形成有上述多个第二配线部中的至少一个。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

上述至少一个第二绝缘基板包含多个第二绝缘基板，

上述多个第二配线部分别形成于上述多个第二绝缘基板各自的上述第二主面。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

上述多个第一半导体元件沿与上述厚度方向正交的第一方向排列，

上述第一配线部包含沿上述第一方向延伸的第一带状部，

上述第一带状部相对于上述多个第一半导体元件位于与上述厚度方向以及上述第一方向双方正交的第二方向的一方侧。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，还具备：

第一检测端子，其用于检测上述多个第一半导体元件的各个上述第二电极的导通状态；

第三配线部，其连接有上述第一检测端子；

多个第四配线部，其彼此远离，且分别远离上述第三配线部；

多个第三连接部件，其使上述多个第四配线部分别与上述第三配线部导通；以及

多个第四连接部件，其使上述多个第四配线部分别与上述多个第一半导体元件各自的上述第二电极导通。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

上述第三配线部包含沿上述第一方向延伸的第二带状部，

上述第一带状部与上述第二带状部的各自的长度方向彼此平行，

上述多个第二绝缘基板分别跨越上述第一带状部以及上述第二带状部。