[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202180078349.5 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN116547807A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 林口匡司 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金成哲;郑毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【说明书】:

半导体装置具备多个半导体元件,该多个半导体元件分别具有第一电极、第二电极以及第三电极,根据向上述第三电极输入的驱动信号,来对上述第一电极以及上述第二电极间进行通断控制。另外,该半导体装置具备:被输入上述驱动信号的控制端子;供上述控制端子连接的第一配线部;从上述第一配线部远离的第二配线部;使上述第一配线部与上述第二配线部导通的第一连接部件;以及使上述第二配线部与上述多个半导体元件的任一个的上述第三电极导通的第二连接部件。上述多个半导体元件各自的第一电极彼此电连接,上述多个半导体元件各自的第二电极彼此电连接。

技术领域

本公开涉及半导体装置。

背景技术

以往,公知有具备MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field EffectTransistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor,绝缘栅双极晶体管)等电力用半导体元件的半导体装置。在这种半导体装置中,公知有为了确保半导体装置的容许电流,而并联连接多个电力用半导体元件的结构(例如专利文献1)。专利文献1所记载的功率模块具备多个半导体元件、多个连接丝线、配线层以及信号端子。各半导体元件例如是MOSFET,根据输入到栅极端子的驱动信号来进行通断驱动。多个连接丝线将多个半导体元件各自的栅极端子连接于配线层。配线层与信号端子连接。由此,信号端子经由配线层以及多个连接丝线而与多个半导体元件各自的栅极端子连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-225493号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在高速地进行开关动作的电力用半导体元件中,存在驱动信号(例如栅极电压)产生出乎意料的振荡的情况。若驱动信号产生振荡,则有包含电力用半导体元件的电路(半导体装置)引起误动作的担忧。

鉴于上述情况,本公开的一个课题是提供一种能够抑制驱动信号的振荡的半导体装置。

用于解决课题的方案

由本公开的第一方案提供的半导体装置具备多个第一半导体元件,该多个第一半导体元件分别具有第一电极、第二电极以及第三电极,根据向上述第三电极输入的第一驱动信号,来对上述第一电极以及上述第二电极间进行通断控制。另外,该半导体装置具备:第一控制端子,其被输入有上述第一驱动信号;第一配线部,其供上述第一控制端子连接;第二配线部,其从上述第一配线部远离;第一连接部件,其使上述第一配线部与上述第二配线部导通;以及第二连接部件,其使上述第二配线部与上述多个第一半导体元件的任意的上述第三电极导通。上述多个第一半导体元件各自的第一电极彼此电连接,上述多个第一半导体元件各自的第二电极彼此电连接。

由本公开的第二方案提供的半导体装置具备多个半导体元件,该多个半导体元件分别具有第一电极、第二电极以及第三电极,根据向上述第三电极输入的驱动信号,来对上述第一电极以及上述第二电极间进行通断控制。另外,半导体装置具备:多个控制端子,其分别输入上述驱动信号;多个配线部,其与上述多个控制端子导通,供上述多个控制端子接合;多个连接部件,其分别将上述多个半导体元件各自的上述第三电极与上述多个配线部连接;以及绝缘基板,其具有在厚度方向上远离的主面以及背面,且在上述主面形成有多个配线部。上述多个控制端子分别在上述厚度方向上向上述主面朝向的方向延伸。

发明的效果

根据上述结构,在半导体装置中,能够抑制驱动信号的振荡。

附图说明

图1是表示第一实施方式的半导体装置的立体图。

图2是在图1的立体图中省略了封固部件的图。

图3是放大了图2的一部分的局部放大图。

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