[发明专利]集成电路中的无通道平面规划在审
| 申请号： | 202180069017.0 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN116324789A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | V·K·拉克什米帕蒂;V·萨纳卡;B·苏里亚莫蒂;M·克利什那帕;P·K·帕蒂班纳 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各种实施例可以包括集成电路(IC)和用于设计诸如片上系统(SOC)等集成电路(200)的方法。实施例包括用于规划和生产没有通信通道的IC(也称为无通道IC)的方法。实施例可以包括覆盖硬宏(210)，该覆盖硬宏支持路由和通信设计，而不需要功能硬宏(诸如SOC的核)之间的专用通信通道。各种实施例可以包括一种IC，其中一个或多个互连硬宏和连接第一功能硬宏、第二功能硬宏和一个或多个互连硬宏的导线位于第三功能硬宏内。在一些实施例中，在第一功能硬宏、第二功能硬宏和第三功能硬宏之间可以不存在通信通道。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 中的 通道 平面 规划 | ||
【主权项】：
暂无信息
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