[发明专利]成型品以及成型品的制造方法在审
| 申请号： | 202180065806.7 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN116249610A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 山崎成一;东川季裕;平井与;浅井浩二;松本裕树 | 申请（专利权）人： | NISSHA株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 廉价地提供一种嵌入有电路片的成型品。在第一步骤中，将电路片(20)设置成电路片(20)的第二主面(22)的第一区域(AR1)与第一模具(101)的台地状部(110)相接并且第二区域(AR2)不与第一模具(101)相接。在第一步骤中，将电路片(20)的第一被固定部位配置于第一模具(101)的第一部分(Pa1)，将第二被固定部位配置于第一模具(101)的第二部分(Pa2)。第一部分(Pa1)是比台地状部(110)高并且沿着台地状部(110)设置的沿着第一突出部(121)以及第二突出部(122)中的至少一方的部分，第二部分(Pa2)是沿着台地状部(110)没有设置第一突出部(121)以及第二突出部(122)的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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