[发明专利]成型品以及成型品的制造方法在审

专利信息
申请号: 202180065806.7 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN116249610A 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 山崎成一;东川季裕;平井与;浅井浩二;松本裕树 申请(专利权)人: NISSHA株式会社
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 赵曦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 成型 以及 制造 方法
【说明书】:

廉价地提供一种嵌入有电路片的成型品。在第一步骤中,将电路片(20)设置成电路片(20)的第二主面(22)的第一区域(AR1)与第一模具(101)的台地状部(110)相接并且第二区域(AR2)不与第一模具(101)相接。在第一步骤中,将电路片(20)的第一被固定部位配置于第一模具(101)的第一部分(Pa1),将第二被固定部位配置于第一模具(101)的第二部分(Pa2)。第一部分(Pa1)是比台地状部(110)高并且沿着台地状部(110)设置的沿着第一突出部(121)以及第二突出部(122)中的至少一方的部分,第二部分(Pa2)是沿着台地状部(110)没有设置第一突出部(121)以及第二突出部(122)的部分。

技术领域

本发明涉及成型品以及成型品的制造方法,特别是,涉及在成型时将电路片嵌入成型体中的成型品以及成型品的制造方法。

背景技术

一直以来,已知有以使电路片与作为框体的一部分的成型品一体化的方式进行成型的技术。例如,在专利文献1(专利第5917354号公报)公开了一种显示面板。专利文献1中记载的显示面板是作为电子设备的框体的一部分使用的成型品。在该显示面板中,形成有检测电极层的基材膜、外侧成型体和内侧成型体一体地形成。专利文献1的电路片是形成有检测电极层的基材膜。专利文献1的基材膜被外侧成型体和内侧成型体夹持。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第5917354号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中记载的显示面板中,基材膜被外侧成型体和内侧成型体夹持,而且,外侧成型体、基材膜和内侧成型体的整体被表面保护层覆盖。通过这样的结构,专利文献1中记载的显示面板可以有效地防止水分沿着基材膜的外表面或内表面侵入,或者腐蚀气体侵入。

此外,专利文献1中记载的显示面板使用用于成型内侧成型体的一次成型模具和用于成型外侧成型体的二次成型模具来成型。因此,为了得到专利文献1中记载的成型品,需要两组成型模具,需要两次注射成型,制造成本上升。

本发明的技术问题在于,廉价地提供一种嵌入有电路片的成型品。

用于解决技术问题的技术方案

以下,作为用于解决技术问题的技术方案,说明多个方式。这些方式能够根据需要任意地组合。

本发明的一个方式所涉及的成型品制造方法,具备:第一步骤,将具有第一主面、与第一主面对置的第二主面和导电图案的电路片以第二主面的第一区域与第一模具的台地状部相接并且第二主面的第二区域不与第一模具相接的方式设置于第一模具;第二步骤,以电路片不与第二模具相接的方式在第一模具上合模第二模具,形成电路片的第一主面和第二主面的第二区域露出的模腔;第三步骤,向模腔导入熔融材料,使熔融材料与电路片的第一主面和第二主面的第二区域接触;第四步骤,冷却熔融材料并使其固化,形成具有与电路片的第一主面对置的外表面和与第二主面的第二区域对置的内表面的树脂制的成型体;以及第五步骤,进行第一模具和第二模具的开模,取出成型品。在第一步骤中,将电路片的第一被固定部位配置在第一模具的第一部分,并且将包含第二区域的电路片的第二被固定部位配置在第一模具的第二部分。第一部分是比台地状部高并且沿着第一模具的台地状部设置的第一突出部以及第二突出部中的至少一方的部分,第二部分是沿着台地状部没有设置第一突出部以及第二突出部的部分。

在这样构成的成型品的制造方法中,能够用一组第一模具和第二模具制造具备嵌入树脂中的电路片的成型品。另外,通过从将第一模具和第二模具合模后到开模的一次注射的熔融材料的导入,能够制造具备嵌入树脂中的电路片的成型品。

在上述的成型品的制造方法中,第一模具的第二部分是使台地状部的宽度比电路片的宽度窄的部分。在这样构成的成型品的制造方法中,第一模具的结构变得简单,成型品的结构变得简单,容易制造成型品。

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