[发明专利]成型品以及成型品的制造方法

权利要求书

1.一种成型品的制造方法，具备：

第一步骤，将具有第一主面、与所述第一主面对置的第二主面和导电图案的电路片以所述第二主面的第一区域与第一模具的台地状部相接并且所述第二主面的第二区域不与所述第一模具相接的方式设置于所述第一模具；

第二步骤，以所述电路片不与第二模具相接的方式在所述第一模具上合模所述第二模具，形成所述电路片的所述第一主面和所述第二主面的所述第二区域露出的模腔；

第三步骤，向所述模腔导入熔融材料，使所述熔融材料与所述电路片的所述第一主面和所述第二主面的所述第二区域接触；

第四步骤，冷却所述熔融材料并使其固化，形成具有与所述电路片的所述第一主面对置的外表面和与所述第二主面的所述第二区域对置的内表面的树脂制的成型体；以及

第五步骤，进行所述第一模具和所述第二模具的开模，取出成型品，

在所述第一步骤中，将所述电路片的第一被固定部位配置在所述第一模具的第一部分，并且将包含所述第二区域的所述电路片的第二被固定部位配置在所述第一模具的第二部分，

所述第一部分是比所述台地状部高并且沿着所述第一模具的所述台地状部设置的第一突出部以及第二突出部中的至少一方的部分，所述第二部分是沿着所述台地状部没有设置所述第一突出部以及所述第二突出部的部分。

2.根据权利要求1所述的成型品的制造方法，其中，

所述第一模具的所述第二部分是使所述台地状部的宽度比所述电路片的宽度窄的部分。

3.根据权利要求1所述的成型品的制造方法，其中，

所述第一模具的所述第二部分是分割所述台地状部的部分，

在所述第一步骤中，在所述第二部分中，所述电路片架设在被分割的所述台地状部的两个分割部分上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的成型品的制造方法，其中，

在所述第一模具的所述第一部分，在所述第一突出部以及所述第二突出部与所述台地状部之间形成有槽部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的成型品的制造方法，其中，

所述第一模具构成为，在所述第一突出部与所述电路片的第一端边之间以及第二突出部与所述电路片的第二端边之间中的至少一方产生间隙。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的成型品的制造方法，其中，

在所述第一步骤中，将所述电路片的连接部插入所述第一模具的狭缝中。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的成型品的制造方法，其中，

在所述第一模具设置有多组所述第一突出部和所述第二突出部的组，

在所述第一步骤中，在所述多组所述第一突出部与所述第二突出部之间全部配置所述电路片的所述第二主面的所述第二区域。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的成型品的制造方法，其中，

所述第一模具的所述第一突出部、所述第二突出部以及所述台地状部形成于滑动块，

在所述第三步骤中，所述滑动块移动，在所述滑动块移动前，在所述第一突出部、所述第二突出部以及所述台地状部所在的部位形成模腔，并导入所述熔融材料。

9.一种成型品，其特征在于，

所述成型品具备：

电路片，具有第一主面、与所述第一主面对置的第二主面和导电图案；以及

成型体，覆盖所述电路片的所述第一主面的整体，

所述成型体在所述电路片的周围整体具有从所述电路片的所述周围一边与所述第二主面接触一边延伸的多个支承树脂部，并且在所述电路片的所述周围整体具有配置在所述电路片的所述周围的多个凹部，

多个所述支承树脂部和多个所述凹部以所述支承树脂部和所述凹部交替地沿着所述周围排列的方式配置。