[发明专利]基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法在审
| 申请号： | 202180064554.6 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116324045A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 増田泰之;樋渡良辅;下山正 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法，基板保持器在镀覆装置中保持基板，具备：密封件，封闭上述基板的外周部，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第一开口；和密封环保持器，按压上述密封件，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第二开口，上述第二开口的开口直径与上述第一开口的开口直径之比亦即开口直径比在99.32％以上且99.80％以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 镀覆 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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