[发明专利]基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法

说明书

本发明涉及基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法，基板保持器在镀覆装置中保持基板，具备：密封件，封闭上述基板的外周部，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第一开口；和密封环保持器，按压上述密封件，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第二开口，上述第二开口的开口直径与上述第一开口的开口直径之比亦即开口直径比在99.32％以上且99.80％以下的范围内。

技术领域

本发明涉及基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法。

背景技术

作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式的电镀装置。杯式的电镀装置通过使被镀覆面朝向下方地将保持于基板保持器的基板(例如半导体晶片)浸渍于镀覆液，在基板与阳极之间施加电压，从而使导电膜(镀膜)在基板的表面析出。在这样的镀覆装置中，已知在镀覆时，朝向基板的被镀覆面的电力线(电场)的密度会对镀膜厚度的均匀性造成影响。在美国专利第6，193，859号说明书(专利文献1)中，记载了在基板保持器中，在保持对向基板供电用的触点进行保护的密封件的密封件保持器的下方设置凸缘，使凸缘的开口直径变化，由此调整基板缘部处的镀膜厚度。

专利文献1：美国专利第6，193，859号说明书

在上述专利文献1中，对于基板保持器的密封件及密封件保持器的结构对镀膜厚度的均匀性造成的影响，没有任何讨论。基板保持器的密封件及密封件保持器设置为为了使基板的被镀覆面露出于镀覆液而具有开口的环状的部件。通常，密封件保持器的开口直径构成为比密封件的开口直径小，以使密封件保持器能够适当地按压密封件。该密封件与密封件保持器的开口直径之差有可能对朝向基板的被镀覆面的电力线(电场)的密度造成影响，进而对镀膜厚度的均匀性造成影响。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种能够提高镀膜厚度的均匀性的基板保持器的密封件及密封件保持器的结构。

根据本发明的一侧面，提供一种基板保持器，该基板保持器在镀覆装置中将基板保持为被镀覆面朝向下方，具备：密封件，使上述基板的外周部封闭，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第一开口；和密封环保持器，按压上述密封件，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第二开口，上述第二开口的开口直径与上述第一开口的开口直径之比亦即开口直径比在99.32％以上且99.80％以下的范围内。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是表示本实施方式所涉及的镀覆模块的一个例子的示意图。

图4是表示本实施方式的基板保持器的结构的示意图。

图5是说明基板附近的电力线的说明图。

图6是镀膜厚度的面内均匀性的模拟结果例。

图7是表示模拟结果例中的SRH与密封件的开口直径之比的表。

图8是说明面内均匀性的计算方法的说明图。

图9是镀膜厚度的模拟结果例。

图10A是表示变形例所涉及的基板保持器的结构的示意图。

图10B是表示变形例所涉及的基板保持器的结构的示意图。

图10C是表示变形例所涉及的基板保持器的结构的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。