[发明专利]基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法在审
| 申请号: | 202180064554.6 | 申请日: | 2021-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN116324045A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 増田泰之;樋渡良辅;下山正 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张丰桥 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 保持 镀覆 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种基板保持器,是在镀覆装置中保持基板的基板保持器,其中,具备:
密封件,该密封件使所述基板的外周部封闭,且具有供所述基板的被镀覆面露出的第一开口;和
密封环保持器,该密封环保持器按压所述密封件,且具有供所述基板的被镀覆面露出的第二开口,
所述第二开口的开口直径与所述第一开口的开口直径之比亦即开口直径比在99.32%以上且99.80%以下的范围内。
2.根据权利要求1所述的基板保持器,其中,
所述开口直径比处于99.42%以上且99.59%以下的范围。
3.根据权利要求1或2所述的基板保持器,其中,
所述密封环保持器的所述第二开口在远离所述密封件的一侧具有第一锥形部,所述第一锥形部设置为随着越远离所述密封件,而所述第二开口的直径变得越大。
4.根据权利要求1或2所述的基板保持器,其中,
所述密封环保持器的所述第二开口在靠近所述密封件的一侧具有第二锥形部,所述第二锥形部设置为随着越靠近所述密封件,而所述第二开口的直径变得越大。
5.根据权利要求1或2所述的基板保持器,其中,
所述密封环保持器的所述第二开口在远离所述密封件的一侧具有第一锥形部,并且在靠近所述密封件的一侧具有第二锥形部,
所述第一锥形部设置为随着越远离所述密封件,而所述第二开口的直径变得越大,
所述第二锥形部设置为随着越靠近所述密封件,而所述第二开口的直径变得越大。
6.一种基板保持器,是在镀覆装置中保持基板的基板保持器,其中,具备:
密封件,该密封件使所述基板的外周部封闭,且具有供所述基板的被镀覆面露出的第一开口;和
密封环保持器,该密封环保持器按压所述密封件,且具有供所述基板的被镀覆面露出的第二开口,
所述密封环保持器的所述第二开口具有设置在远离所述密封件的一侧的第一锥形部以及/或者设置在靠近所述密封件的一侧的第二锥形部,
所述第一锥形部设置为随着越远离所述密封件,而所述第二开口的开口直径变得越大,
所述第二锥形部设置为随着越靠近所述密封件,而所述第二开口的开口直径变得越大。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的基板保持器,其中,
将基板的被镀覆面朝向下方地保持。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的基板保持器,其中,
在镀覆模块中将基板的被镀覆面保持为竖立的状态。
9.一种镀覆装置,其中,具备:
权利要求1~8中任一项所述的基板保持器;和
供所述基板保持器配置的镀覆槽。
10.一种方法,是用于制造镀覆装置的方法,该镀覆装置具备保持基板的基板保持器,其中,
所述方法具有将密封件与密封环保持器组装的工序,该密封件具有第一开口且使所述基板的外周部封闭,该密封环保持器具有第二开口且按压所述密封件,
在所述工序中,选择所述密封环保持器及所述密封件,以便所述密封环保持器的所述第二开口的开口直径与所述密封件的所述第一开口的开口直径之比亦即开口直径比处于99.32%以上且99.80%以下的范围。
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