[发明专利]成像装置和电子设备在审
| 申请号： | 202180054237.6 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN116057687A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 横山孝司 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王新春;姚鹏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本公开的一个实施例的成像装置包括：第一基板，其具有执行光电转换的一个或多个传感器像素；和第二基板，其层叠在所述第一基板上，电连接到所述第一基板，并且具有以完全耗尽模式操作的晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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