[发明专利]非晶质二氧化硅粉末和树脂组合物在审
| 申请号： | 202180051557.6 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115968354A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 畑山靖明;福田贵史;杉本敦也 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适合于得到流动性和填充性均优异的固体密封材料的非晶质二氧化硅粉末和填充其而成的树脂组合物。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内且在粒径频率分布中粒径0.50～1.83μm的粒子的频率小于3.0％的方式，制备非晶质二氧化硅粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 非晶质 二氧化硅 粉末 树脂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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