[发明专利]非晶质二氧化硅粉末和树脂组合物

说明书

本发明提供一种适合于得到流动性和填充性均优异的固体密封材料的非晶质二氧化硅粉末和填充其而成的树脂组合物。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内且在粒径频率分布中粒径0.50～1.83μm的粒子的频率小于3.0％的方式，制备非晶质二氧化硅粉末。

技术领域

本发明涉及适合于固体密封材料用的非晶质二氧化硅粉末和含有该非晶质二氧化硅粉末的树脂组合物。

背景技术

通常，由树脂将贴装于基板的半导体芯片密封而得的半导体装置是众所周知的。作为应对这样的半导体装置的进一步小型化、薄型化、高密度化的要求的技术，已知有倒装连接方式。

在专利文献1中公开了与倒装连接方式相关的技术。在该倒装连接方式的情况下，需要窄间隙的底部填充和芯片整体的包覆成型这两个工序，因此正在开发仅用非液态的环氧树脂组合物一并进行芯片下的窄间隙的填充和芯片整体的密封的技术(固体密封技术)。对于此开发，树脂组合物的流动性成问题(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3695521号公报

专利文献2：日本特开2011－132268号公报

发明内容

本发明提供一种适合于固体密封用的流动性优异的非晶质二氧化硅粉末和包含该非晶质二氧化硅粉末的树脂组合物。

本发明人等通过在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内，在粒径频率分布中粒径0.50～1.83μm的粒子的频率小于3.0％，成功解决了上述问题。

即，在一个方面中，本发明提供一种非晶质二氧化硅粉末，其特征在于，在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内，在粒径频率分布中粒径0.50～1.83μm的粒子的频率小于3.0％。

本发明的非晶质二氧化硅粉末具有1～12m²/g的比表面积。上述比表面积优选为3～10.5m²/g。

本发明的非晶质二氧化硅粉末的具有13μm以上的粒径的粒子的筛上累计分布为1质量％以下。

进而，本发明的非晶质二氧化硅粉末的熔融率为95％以上，另外，铀元素和钍元素的浓度的合计为10ppb以下。

在另一方面中，本发明还提供了一种包含本发明的非晶质二氧化硅粉末、环氧树脂、固化剂和固化促进剂的固体密封用的树脂组合物。

本发明的树脂组合物的特征在于是含有80～90质量％的上述非晶质二氧化硅粉末而成的。

含有本发明的非晶质二氧化硅粉末而成的树脂组合物由于螺旋流动和窄间隙填充性等流动特性优异，所以特别是作为半导体密封剂很有用。

具体实施方式

以下，进一步详细地对本发明进行说明。应予说明，本发明不限定于以下的实施方式。

＜非晶质二氧化硅粉末＞

本发明的非晶质二氧化硅粉末通过在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内，在粒径频率分布中粒径0.50～1.83μm的粒子的频率小于3.0％，能够改善流动性。