[发明专利]非晶质二氧化硅粉末和树脂组合物在审

专利信息
申请号: 202180051557.6 申请日: 2021-08-17
公开(公告)号: CN115968354A 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 畑山靖明;福田贵史;杉本敦也 申请(专利权)人: 电化株式会社
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李书慧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 非晶质 二氧化硅 粉末 树脂 组合
【权利要求书】:

1.一种非晶质二氧化硅粉末,其特征在于,在粒径频率分布中最频粒径在1~10μm的范围内,在粒径频率分布中粒径0.50~1.83μm的粒子的频率小于3.0%。

2.根据权利要求1所述的非晶质二氧化硅粉末,其中,具有1~12m2/g的比表面积。

3.根据权利要求1或2所述的非晶质二氧化硅粉末,其中,具有13μm以上的粒径的粒子的筛上累计分布为1质量%以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的非晶质二氧化硅粉末,其中,熔融率为95%以上。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的非晶质二氧化硅粉末,其中,铀元素和钍元素的浓度的合计为10ppb以下。

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