[发明专利]蒙版保护薄膜形成用生长抑制剂、利用其的蒙版保护薄膜形成方法以及由此制造的掩模在审

专利信息
申请号: 202180046634.9 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN115715334A 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 延昌峰;郑在善;都昇哲;王虎林 申请(专利权)人: 秀博瑞殷株式公社
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 姜虎;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种蒙版保护薄膜形成用生长抑制剂、利用其的蒙版保护薄膜形成方法以及由此制造的掩模,具体涉及作为由化学式1表示的化合物的蒙版保护薄膜形成用生长抑制剂、利用其的蒙版保护薄膜形成方法以及由此制造的掩模,[化学式1]AnBmXoYiZj其中,所述A为碳或硅;所述B为氢或碳原子数为1~3的烷基;所述X为氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)以及碘(I)中的一种以上;所述Y与Z各自独立地为选自氧、氮、硫以及氟中的一种以上且彼此不同;所述n为1~15的整数;所述o为1以上的整数;所述m为0~2n+1;所述i和j为0~3的整数。根据本发明,能够提供一种蒙版保护薄膜形成用生长抑制剂、利用其的蒙版保护薄膜形成方法以及由此制造的掩模,所述蒙版保护薄膜形成用生长抑制剂不仅不会降低蒙版的透射率,而且还能够防止腐蚀或劣化,从而大幅延长采用其的掩模的寿命。
搜索关键词: 保护 薄膜 形成 生长 抑制剂 利用 方法 以及 由此 制造
【主权项】:
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