[发明专利]配线模块在审
| 申请号： | 202180045699.1 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN115769433A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 福岛直树;中山治;宫崎克司;森田光俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/569 | 分类号： | H01M50/569 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 配线模块(10)安装于多个蓄电元件，具备：柔性印刷基板(60)；及保护器(70)，保持柔性印刷基板(60)，柔性印刷基板(60)具备：基膜(62A)；多个导电通路(63)，配置在基膜(62A)的表面(42S)；及连接器，具有与基膜(62A)的表面(42S)相对的相对面(91S)，并连接于多个导电通路(63)，多个导电通路(63)与多个蓄电元件的电极端子电连接，连接器具有连接部(92A)，所述连接部(92A)连接于多个导电通路(63)，多个导电通路(63)的至少一部分从连接部(92A)穿过基膜(62A)的表面(42S)与连接器的相对面(91S)之间地配线。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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