[发明专利]配线模块在审

专利信息
申请号: 202180045699.1 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN115769433A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 福岛直树;中山治;宫崎克司;森田光俊 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01M50/569 分类号: H01M50/569
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 赵晶;李范烈
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块
【权利要求书】:

1.一种配线模块,安装于多个蓄电元件,其中,所述配线模块具备:

柔性印刷基板;及

保护器,保持所述柔性印刷基板,

所述柔性印刷基板具备:基膜;多个导电通路,配置在所述基膜的表面;及连接器,具有与所述基膜的所述表面相对的相对面,并连接于所述多个导电通路,

所述多个导电通路与所述多个蓄电元件的电极端子电连接,

所述连接器具有连接部,所述连接部连接于所述多个导电通路,

所述多个导电通路的至少一部分从所述连接部穿过所述基膜的所述表面与所述连接器的所述相对面之间地配线。

2.根据权利要求1所述的配线模块,其中,

所述基膜的所述表面与第一方向交叉,

所述连接器具有开口部,所述开口部向所述第一方向上的与所述相对面相反的一侧开口并接纳成为所述连接器的嵌合对象的对象连接器。

3.根据权利要求1所述的配线模块,其中,

所述基膜的所述表面与第一方向交叉,

所述连接器具有开口部,所述开口部向与所述第一方向交叉的第二方向上的一方侧开口并接纳成为所述连接器的嵌合对象的对象连接器,

所述连接部配置在所述连接器的所述第二方向的另一方侧。

4.根据权利要求3所述的配线模块,其中,

所述多个导电通路具有:第一导电通路,从所述连接部向与所述开口部相反的方向配线;及第二导电通路,从所述连接部穿过所述基膜的所述表面与所述连接器的所述相对面之间地配线。

5.根据权利要求4所述的配线模块,其中,

所述第二导电通路从所述连接部向所述开口部的方向配线。

6.根据权利要求5所述的配线模块,其中,

所述第二导电通路在所述连接器的所述开口部的附近折弯,向与所述第二方向不同的方向配线。

7.根据权利要求6所述的配线模块,其中,

在所述基膜的所述第一方向上的所述连接器的相反侧设置加强板。

8.根据权利要求7所述的配线模块,其中,

在所述保护器的所述第二方向上的所述一方侧的端部设置凹部,所述凹部供折弯的所述第二导电通路配线。

9.根据权利要求8所述的配线模块,其中,

在所述保护器设置卡定部,所述卡定部将配线于所述凹部的所述第二导电通路卡定。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的配线模块,其中,

在所述电极端子连接导电构件,

所述柔性印刷基板具有焊盘,

所述焊盘通过软钎焊而连接于所述导电构件的至少一个侧面。

11.根据权利要求10所述的配线模块,其中,

所述焊盘通过软钎焊而仅连接于所述导电构件的一个侧面。

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