[发明专利]电路连接用黏合剂薄膜以及电路连接结构体及其制造方法在审
| 申请号： | 202180045457.2 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN115777008A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 成富和也;中泽孝;酒井裕行;福井将人;和泉田融;稗岛华世 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 孔博;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路连接用黏合剂薄膜。该电路连接用黏合剂薄膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。电路连接用黏合剂薄膜的最低熔融粘度为450～1600Pa·s。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 黏合剂 薄膜 以及 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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