[发明专利]电路连接用黏合剂薄膜以及电路连接结构体及其制造方法

说明书

本发明公开了一种电路连接用黏合剂薄膜。该电路连接用黏合剂薄膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。电路连接用黏合剂薄膜的最低熔融粘度为450～1600Pa·s。

技术领域

本发明涉及一种电路连接用黏合剂(adhesive)薄膜以及电路连接结构体及其制造方法。

背景技术

以往，作为电视机、PC显示器、移动电话、智能手机等各种显示机构，使用了液晶显示面板、有机EL面板等。在这种显示装置中，就细间距化、轻量薄型化等观点而言，采用了将驱动用IC封装于直接显示面板的玻璃基板上的所谓的COG(chip on glass：玻璃覆晶)封装。

在采用了COG封装方式的液晶显示面板中，例如，在具有多个透明电极(ITO(氧化铟锡)等)的透明基板(玻璃基板等)上连接液晶驱动用IC等半导体元件。作为用以连接半导体元件的电极端子与透明电极的黏合材料，使用了在黏合剂中分散有导电粒子的具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂薄膜。例如，在作为半导体元件而封装液晶驱动用IC的情况下，在液晶驱动用IC的封装面具有与透明电极对应的多个电极端子，介由具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂薄膜将液晶驱动用IC热压接于透明基板上，由此将电极端子与透明电极连接，从而能够获得电路连接结构体。

近年来，提出了一种具有曲面的显示器(柔性显示器)。在这种柔性显示器中，作为基板而使用了具有挠性的塑料基板(聚酰亚胺基板等)来代替玻璃基板，由此也将驱动用IC等各种电子零件封装于塑料基板。作为这样的封装方法，研究了使用具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂薄膜的COP(chip on plastic：塑料覆晶)封装(例如，参考专利文献1)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-054288号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在进行COP封装的情况下，基板的热性质及机械性质与COG封装的情况不同，在热压接时，塑料基板以隆起的方式变形，由此在电路中蓄积应力，有时会发生电路断线的不良情况。并且，在塑料基板的下表面，通常配置有压敏树脂等压敏胶黏剂层及PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等薄膜，在热压接时压敏树脂等流动，由此趋于进一步促进塑料基板的变形。

本发明的主要目的在于，提供一种在热压接时能够防止电路断线的发生且能够确保电路连接结构体的对置的电极之间的良好的导通特性的电路连接用黏合剂薄膜。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方面涉及一种电路连接用黏合剂薄膜。该电路连接用黏合剂薄膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。该电路连接用黏合剂薄膜的最低熔融粘度为450～1600Pa·s。根据这种电路连接用黏合剂薄膜，通过光固化性树脂成分的固化能够有效地捕捉电路连接时的导电粒子。并且，若电路连接用黏合剂薄膜的最低熔融粘度为450Pa·s以上，则能够抑制热压接时的塑料基板的变形且能够防止电路断线的发生。并且，若电路连接用黏合剂薄膜的最低熔融粘度为1600Pa·s以下，则能够抑制电路连接时的树脂排除性的下降，因此能够减少电路连接结构体的对置的电极之间的连接电阻，从而能够确保良好的导通特性。这种电路连接用黏合剂薄膜能够适用于COP封装，更具体而言，能够适用于有机EL显示器中的形成有电路电极的塑料基板与驱动用IC等IC芯片的连接。