[发明专利]电路连接用黏合剂薄膜以及电路连接结构体及其制造方法

权利要求书

1.一种电路连接用黏合剂薄膜，其具备：

第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及

第2黏合剂层，设置于所述第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分，

最低熔融粘度为450～1600Pa·s。

2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，

所述第1热固性树脂成分及所述第2热固性树脂成分包含阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂，

所述光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物。

3.根据权利要求2所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，

所述阳离子聚合性化合物为选自由氧杂环丁烷化合物及脂环式环氧化合物组成的组中的至少1种。

4.根据权利要求2或3所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，

所述热阳离子聚合引发剂为具有包含硼作为构成元素的阴离子的盐化合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，

所述第1黏合剂层的厚度为5μm以下。

6.一种电路连接结构体的制造方法，其包括如下工序：

使权利要求1至5中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜介于具有第1电极的第1电路部件与具有第2电极的第2电路部件之间，对所述第1电路部件及所述第2电路部件进行热压接，以将所述第1电极及所述第2电极彼此电连接。

7.一种电路连接结构体，其具备：

具有第1电极的第1电路部件；

具有第2电极的第2电路部件；及

电路连接部，配置于所述第1电路部件与所述第2电路部件之间，将所述第1电极及所述第2电极彼此电连接，

所述电路连接部包含权利要求1至5中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜的固化物。