[发明专利]光学元件接合加强用树脂组合物及使用其制造的光模块在审
| 申请号： | 202180042180.8 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115699343A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 铃木一聪;古根川直人;山岸笃史;大川忠男 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L31/02;H01L31/0232;C08L63/00;H01S5/02255 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光模块，光学元件(11)的发光部(或受光部)(11a)与电路基板(E)的绝缘层(1)之间由仅以非锑系固化剂作为固化剂成分的透光性树脂组合物的固化物(光学元件结合加强用树脂固化物(X))填充，且利用上述固化物对上述光学元件(11)与电路基板(E)的接合处进行加强。由此，能够解决与光学元件的发光部或受光部接触使用现有的透光性树脂组合物时的黑变的问题，解决因上述黑变阻碍光学元件的发光及受光而导致的输出功率降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 接合 加强 树脂 组合 使用 制造 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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