[发明专利]光学元件接合加强用树脂组合物及使用其制造的光模块在审
申请号: | 202180042180.8 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN115699343A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 铃木一聪;古根川直人;山岸笃史;大川忠男 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56;H01L31/02;H01L31/0232;C08L63/00;H01S5/02255 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 元件 接合 加强 树脂 组合 使用 制造 模块 | ||
1.一种光学元件接合加强用树脂组合物,其特征在于,该光学元件接合加强用树脂组合物对光学元件与电路基板的接合部进行加强并且与所述光学元件的发光部或受光部接触使用,所述光学元件接合加强用树脂组合物由仅以非锑系固化剂作为固化剂成分的透光性树脂组合物形成。
2.根据权利要求1所述的光学元件接合加强用树脂组合物,其中,所述透光性树脂组合物的树脂成分的50重量%以上为环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的光学元件接合加强用树脂组合物,其中,所述透光性树脂组合物还含有丙烯酸类树脂。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物,其中,所述非锑系固化剂为磷系固化剂。
5.根据权利要求1~3中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物,其中,所述非锑系固化剂为硼系固化剂。
6.根据权利要求1~3中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物,其中,所述非锑系固化剂为胺系固化剂。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物,其中,所述透光性树脂组合物显示出紫外线固化性及热固性中的至少一者的特性。
8.一种光模块,其特征在于,该光模块具备电路基板、接合在所述电路基板上的光学元件、以及以对所述光学元件与电路基板的接合处进行加强并且与所述光学元件的发光部或受光部接触的状态设置的光学元件接合加强用树脂固化物,
所述光学元件结合加强用树脂固化物为由权利要求1~7中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物形成的固化物。
9.根据权利要求8所述的光模块,其中,所述光学元件以使所述光学元件的发光部或受光部朝向电路基板侧的状态接合,所述光学元件结合加强用树脂固化物作为所述光学元件的底部填充材料使用。
10.根据权利要求8所述的光模块,其中,所述光学元件以使所述光学元件的发光部或受光部朝向与电路基板侧相反一侧的状态接合,所述光学元件结合加强用树脂固化物作为所述光学元件的被覆材料使用。
11.根据权利要求8~10中的任一项所述的光模块,其还具备光波导,所述光波导的芯与所述光学元件的发光部或受光部进行了光耦合。
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