[发明专利]光学元件接合加强用树脂组合物及使用其制造的光模块在审

专利信息
申请号: 202180042180.8 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN115699343A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 铃木一聪;古根川直人;山岸笃史;大川忠男 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L31/02;H01L31/0232;C08L63/00;H01S5/02255
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光学 元件 接合 加强 树脂 组合 使用 制造 模块
【说明书】:

本发明提供一种光模块,光学元件(11)的发光部(或受光部)(11a)与电路基板(E)的绝缘层(1)之间由仅以非锑系固化剂作为固化剂成分的透光性树脂组合物的固化物(光学元件结合加强用树脂固化物(X))填充,且利用上述固化物对上述光学元件(11)与电路基板(E)的接合处进行加强。由此,能够解决与光学元件的发光部或受光部接触使用现有的透光性树脂组合物时的黑变的问题,解决因上述黑变阻碍光学元件的发光及受光而导致的输出功率降低的问题。

技术领域

本发明涉及在将发光元件、受光元件的光学元件安装于电路基板时用于对该安装(光学元件与电路基板的接合)进行加强的光学元件接合加强用树脂组合物、以及使用上述树脂组合物制造的光模块。

背景技术

作为将发光元件、受光元件的光学元件安装于光波导的光模块,例如提出了如下的光电混载基板(第一现有例)。该光电混载基板具备:在绝缘层的表面形成电布线而成的电路基板;在该电路基板的上述绝缘层的背面(与电布线的形成面相反侧的面)层叠的光波导[第一包层,芯(光布线),第二包层];以及在上述电布线的形成面中的与上述光波导的两端部对应的部分安装的发光元件及受光元件。该光电混载基板中,光波导的两端部形成相对于上述芯的长度方向(光的传播的方向)倾斜45°的倾斜面,位于该倾斜面的芯的部分形成光反射面(镜)。此外,上述绝缘层具有透光性,在上述发光元件与一端部的光反射面之间以及上述受光元件与另一端部的光反射面之间,光可以透过上述绝缘层进行传播。

上述光电混载基板中的光的传播如下进行。首先,自发光元件朝着光波导的一端部的光反射面发出光。该光通过上述绝缘层后,穿透光波导的一端部的第一包层,在芯的一端部的光反射面发生反射(将光路变换90°),在芯内沿长度方向前进。然后,在该芯内传播的光在芯的另一端部的光反射面发生反射(将光路变换90°),朝着受光元件前进。接着,该光穿过另一端部的第一包层而射出光波导,通过上述绝缘层后,由受光元件进行受光。

然而,到自上述发光元件发光出的光到达受光元件为止,上述光或扩散或反射,导致有效传播的光的量减少,存在发生上述光电混载基板的输出功率降低的问题。

因此,提出了各种方案,例如在前述第一现有例所示的光模块中,通过在发光元件、受光元件这些光学元件与光波导之间设置透镜来减小光的传播损耗的方案(第二现有例)(例如参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2019-40011号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而,如上述第二现有例这样设有透镜的光模块由于结构复杂、部件数量也多、而且制造工序也复杂,因此在成本方面存在问题,在这一点上存有改善的余地。

因此,本发明人等进行了如下研究:在前述第一现有例所示的光模块中,使用以环氧树脂作为主要成分的透光性树脂组合物作为发光元件、受光元件的光学元件的底部填充材料。即,进行了如下研究:通过利用上述透光性树脂组合物将上述光学元件的发光部或受光部与电路基板的绝缘层之间填充,从而简化结构、制造工序,并且减小光的传播损耗,进而实现上述光学元件与电路基板的接合部的加强效果。

然而,如上所述地实际制作光模块时,由于上述光模块的经时使用,发生了其光学元件的发光部、受光部的附近的底部填充材料出现黑变而阻碍发光和受光的现象。并且,由于该现象,发生了上述光模块的输出功率降低。

本发明是鉴于这种情况而做出的,其提供能够消除与光学元件的发光部或受光部接触使用现有的透光性树脂组合物时的黑变的问题、消除因上述黑变阻碍光学元件的发光及受光而导致的输出功率降低的问题的光学元件接合加强用树脂组合物、以及使用上述树脂组合物制造的光模块。

用于解决问题的方案

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