[发明专利]激光加工装置、激光加工方法以及透过抑制液在审
| 申请号： | 202180039792.1 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN115702057A | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 山口义博;野崎茂;冈本匡平;高田伸浩;近藤圭太 | 申请（专利权）人： | 小松产机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/10 | 分类号： | B23K26/10;B23K26/00;B23K26/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 佟胜男 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光加工装置(20)是使用激光对被加工件(WO)进行加工的装置，具有切断托架(2)及容器(1)。切断托架(2)具有支承被加工件(WO)的下表面的载置部(2c)。容器(1)支承切断托架(2)，并且能够将抑制波长为0.7μm以上且10μm以下的光透过的透过抑制液(LI)贮存至载置部(2c)的高度位置(HL)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 以及 透过 抑制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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