[发明专利]激光加工装置、激光加工方法以及透过抑制液

权利要求书

1.一种激光加工装置，其使用激光对被加工件进行加工，其中，

所述激光加工装置具备：

支承构件，其具有支承所述被加工件的下表面的载置部；以及

容器，其能够将抑制所述激光透过的透过抑制液贮存至所述载置部的高度位置。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

对于所述透过抑制液，0.7μm以上且10μm以下的波长区域内的光的透过率为10％/cm以下。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

对于所述透过抑制液，0.7μm以上且10μm以下的波长区域内的光的透过率为5％/cm以下。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

对于所述透过抑制液，0.7μm以上且10μm以下的波长区域内的光的透过率为3％/cm以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述透过抑制液包含碳作为用于抑制0.7μm以上且10μm以下的波长区域内的光透过的添加剂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述透过抑制液包含防锈剂。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还具备：

液位检测传感器，其检测贮存于所述容器的所述透过抑制液的液位；以及

液位调整机构，其基于所述液位检测传感器的检测结果，调整贮存于所述容器的所述透过抑制液的液位。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还具备：

透过率检测传感器，其检测贮存于所述容器的所述透过抑制液的透过率；以及

控制器，其基于所述透过率检测传感器的检测结果，发出通知及激光加工动作中的至少一方的控制指令。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还具备：

激光头，其具有射出所述激光的射出部；以及

激光遮光构件，其将所述激光头的周围包围。

10.根据权利要求9所述的激光加工装置，其中，

所述激光遮光构件是具有与所述被加工件对置的下表面的板构件，所述板构件的所述下表面在将所述板构件沿径向剖切的截面中具有锯齿状的凹凸。

11.根据权利要求9所述的激光加工装置，其中，

所述激光遮光构件是具有与所述被加工件对置的下表面的板构件。

12.根据权利要求10或11所述的激光加工装置，其中，

所述板构件的直径为200mm以上。

13.根据权利要求9所述的激光加工装置，其中，

所述激光遮光构件具有：

筒形状的周壁部，其将所述激光头的所述射出部的周围包围；

第一上板，其安装于所述周壁部，且设置有第一孔；以及

第二上板，其以在所述第一上板的上方隔开间隙的方式安装于所述周壁部，且设置有第二孔，

所述第二孔以避开从所述被加工件反射的所述激光通过所述第一孔而在所述间隙内呈直线状行进的前方的位置的方式配置于所述第二上板。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述激光头具有吹出气体的气体吹出口。

15.根据权利要求14所述的激光加工装置，其中，

所述激光头构成为，使从所述气体吹出口吹出的气体成为回旋流。