[发明专利]激光加工装置、激光加工方法以及透过抑制液

说明书

激光加工装置(20)是使用激光对被加工件(WO)进行加工的装置，具有切断托架(2)及容器(1)。切断托架(2)具有支承被加工件(WO)的下表面的载置部(2c)。容器(1)支承切断托架(2)，并且能够将抑制波长为0.7μm以上且10μm以下的光透过的透过抑制液(LI)贮存至载置部(2c)的高度位置(HL)。

技术领域

本公开涉及激光加工装置、激光加工方法以及透过抑制液。

背景技术

对于使用了光纤激光的激光加工装置，存在机室(machine room)型光纤激光加工装置、架台(gantry)型光纤激光加工装置等。机室型光纤激光加工装置在被加工件较小的情况下使用。在该类型的加工装置中，切断工作台整体被机室覆盖，以使得激光不向装置外部泄露。

另外，架台型光纤激光加工装置在被加工件较大的情况下使用。在该类型的加工装置中，由于无法覆盖切断工作台整体，因此利用罩将激光头周围覆盖，以使得激光不向装置外部泄露。

例如在日本专利第5940582号公报(专利文献1)中公开了架台型光纤激光加工装置。在专利文献1中，在激光喷嘴侧罩体和横梁(garter)侧罩体各自的下端侧安装有遮光构件。通过该遮光构件，防止从激光喷嘴侧罩体及横梁侧罩体各自的下端部与平台的上表面之间的间隙泄露激光。

另外，例如在日本特开平8-132270号公报(专利文献2)、日本特开昭62-168692号公报(专利文献3)等中公开了在激光加工装置中使用水的装置。

在专利文献2中，以在加工工作台的水槽内中被加工件的下部浸于冷却水中的状态来进行激光加工。由此，从下部将被加工件的整体冷却，能够进行稳定的加工。

在专利文献3中，在花插销(日文：剣山ピン)的安装箱放入有水的状态下，对支承于花插销的被加工件进行激光加工。进入水槽的水在激光切断中对被加工件进行冷却，且抑制粉尘的飞散。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5940582号公报

专利文献2：日本特开平8-132270号公报

专利文献3：日本特开昭62-168692号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所记载的激光加工装置中，激光贯穿被加工件，有可能在被加工件的下方由于在切断工作台内反射而向装置外部漏出。为了防止该激光的漏出，需要在被加工件的下方设置切断工作台侧遮光构件。因此激光加工装置的构造变得复杂。

另外，在专利文献1中，配置于被加工件的下方的切断工作台侧遮光构件被激光一点点地削除。因此，伴随时间的经过，遮光变得不充分，激光向装置外部漏出。

另外，在专利文献2以及3中，水槽内的水出于被加工件的冷却或者防止粉尘飞散的目的而使用，未考虑激光的遮光。

本公开的目的在于，提供一种能够通过简单的装置结构来防止激光向外部的漏出的激光加工装置、激光加工方法以及透过抑制液。

用于解决课题的手段

本发明人等经过深刻研讨，结果为了防止激光的漏出而着眼于利用用于抑制激光透过的透过抑制液这样的以往不存在的构思，由此得到本发明。

本公开的一激光加工装置是使用激光对被加工件进行加工的激光加工装置，具备支承构件及容器。支承构件具有支承被加工件的下表面的载置部。容器能够将抑制激光透过的透过抑制液贮存至载置部的高度位置。

需要说明的是，上述的“能够将透过抑制液贮存至载置部的高度位置”是指，能够将透过抑制液至少贮存至载置部的高度位置，也包括能够贮存至比载置部的高度位置靠上方的位置的情况。