[发明专利]镀敷成型品及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202180026811.7 申请日: 2021-02-16
公开(公告)号: CN115399078A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 北村敏幸;长谷川大二;冈部俊雄 申请(专利权)人: 三惠技研工业株式会社
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 熊传芳;苏卉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种镀敷成型品(1),其特征在于,在基材(2)的表面(21)的部分区域(R),隔开间隔地以孔密度大致平均化的方式散布形成有大致对应的形状和大小的多个非贯通孔(4),镀敷部位(3)填充于多个非贯通孔(4)而形成,并且以跨越非贯通孔(4)彼此的方式覆盖部分区域(R)而连续设置。能够得到如下镀敷成型品:能够在基材的表面以短时间形成必要的镀敷部位,并且能够提高镀敷部位的外表面的平滑性和镀敷部位的紧贴性。
搜索关键词: 成型 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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