[发明专利]镀敷成型品及其制造方法

权利要求书

1.一种镀敷成型品，其特征在于，

在基材的表面的部分区域，隔开间隔地以孔密度大致平均化的方式散布形成有大致对应的形状和大小的多个非贯通孔，

镀敷部位填充于所述多个非贯通孔而形成，并且以跨越所述非贯通孔彼此的方式覆盖所述部分区域而连续设置。

2.根据权利要求1所述的镀敷成型品，其特征在于，

所述非贯通孔和所述镀敷部位的填充到所述非贯通孔的部分的形状是朝向所述非贯通孔的进深侧而逐渐缩径的大致锥形形状。

3.根据权利要求1或2所述的镀敷成型品，其特征在于，

所述非贯通孔的孔面积为3.1×10²～1256×10²μm²，所述非贯通孔的孔容积为0.9×10³～31316×10³μm³。

4.根据权利要求1或2所述的镀敷成型品，其特征在于，

所述非贯通孔的孔面积为3.1×10²～1256×10²μm²，所述非贯通孔的相互间隔比为0.16～1.30。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的镀敷成型品，其特征在于，

所述非贯通孔在所述部分区域的延伸方向上以交错配置或纵横并列配置而设置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的镀敷成型品，其特征在于，

所述基材是绝缘性的树脂基材，所述基材的表面的部分区域是与导线大致对应的区域，

所述多个非贯通孔形成于导线宽度方向的不同位置且沿着所述导线的延伸方向形成，

在所述镀敷部位形成所述导线而构成电路成型品。

7.一种镀敷成型品的制造方法，是权利要求1至6中任一项所述的镀敷成型品的制造方法，其特征在于，包括：

第一工序，通过激光加工在绝缘性的基材的表面的部分区域穿孔，以孔密度大致平均化的方式隔开间隔地形成多个非贯通孔；及

第二工序，对形成有所述多个非贯通孔的所述基材的所述部分区域实施非电解镀敷，将镀敷部位填充于所述多个非贯通孔且以跨越所述非贯通孔彼此的方式覆盖所述部分区域而连续设置。

8.一种镀敷成型品的制造方法，是权利要求1至6中任一项所述的镀敷成型品的制造方法，其特征在于，包括：

第一工序，通过激光加工在绝缘性的基材的表面的部分区域穿孔，以孔密度大致平均化的方式隔开间隔地形成多个非贯通孔；及

第二工序，对形成有所述多个非贯通孔的所述基材的所述部分区域依次实施非电解镀敷和电镀，将镀敷部位填充于所述多个非贯通孔且以跨越所述非贯通孔彼此的方式覆盖所述部分区域而连续设置。

9.一种镀敷成型品的制造方法，是权利要求1至5中任一项所述的镀敷成型品的制造方法，其特征在于，包括：

第一工序，通过激光加工在导电性的基材的表面的部分区域穿孔，以孔密度大致平均化的方式隔开间隔地形成多个非贯通孔；及

第二工序，对形成有所述多个非贯通孔的所述基材的所述部分区域实施电镀，将镀敷部位填充于所述多个非贯通孔且以跨越所述非贯通孔彼此的方式覆盖所述部分区域而连续设置。