[发明专利]镀敷成型品及其制造方法

说明书

一种镀敷成型品(1)，其特征在于，在基材(2)的表面(21)的部分区域(R)，隔开间隔地以孔密度大致平均化的方式散布形成有大致对应的形状和大小的多个非贯通孔(4)，镀敷部位(3)填充于多个非贯通孔(4)而形成，并且以跨越非贯通孔(4)彼此的方式覆盖部分区域(R)而连续设置。能够得到如下镀敷成型品：能够在基材的表面以短时间形成必要的镀敷部位，并且能够提高镀敷部位的外表面的平滑性和镀敷部位的紧贴性。

技术领域

本发明涉及在基材的表面形成有镀敷部位的镀敷成型品及其制造方法。

背景技术

以往，作为在基材的表面形成有镀敷部位的镀敷成型品，已知有电路成型品(MID：Molded Interconnect Device)。在这样的电路成型品的制造中，一般通过激光加工从树脂基材的表面形成与电路的导线宽度大致对应的宽度的槽，并以填埋该槽的方式实施非电解镀敷，形成与槽宽度大致对应的镀敷部位的导线(参照专利文献1的图1、图2、段落[0050]～[0056])。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－29494号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，如图8所示，在树脂基材100的表面101形成相当于电路槽的预定宽度的槽102并以填埋槽102的方式形成与槽宽度大致对应的镀敷部位103的情况下，在实施非电解镀敷而形成非电解镀敷部位103a之后，即使实施电镀而形成电镀部位103b，例如在1小时内也只能形成图7的(b)的每个双点划线的量的电镀部位103b，因此，存在为了填埋容积大的槽102而在树脂基材100的表面101形成必要的镀敷部位103会非常耗费时间的问题。

而且，当在宽度与镀敷部位103的宽度大致对应的槽102形成了镀敷部位103时，还存在因宽度和高低差大的槽的凹凸而损害所形成的镀敷部位103的外表面的平滑性的问题。而且，这样的镀敷部位103仅通过与槽102的底面和侧面接触而紧贴，因此紧贴性也差。

本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供镀敷成型品及其制造方法，能够在基材的表面以短时间形成必要的镀敷部位，并且能够提高镀敷部位的外表面的平滑性和镀敷部位的紧贴性。

用于解决课题的技术方案

本发明的镀敷成型品的特征在于，在基材的表面的部分区域，隔开间隔地以孔密度大致平均化的方式散布形成有大致对应的形状和大小的多个非贯通孔，镀敷部位填充于所述多个非贯通孔而形成，并且以跨越所述非贯通孔彼此的方式覆盖所述部分区域而连续设置。

由此，不需要填埋容积大的槽来形成镀敷部位，能够在基材的表面以短时间形成必要的镀敷部位。而且，与形成大的槽的情况相比，在形成多个非贯通孔的情况下，基材的部分除去量较少即可，因此也能够缩短基材的部分除去所需要的加工时间。因此，能够实现镀敷成型品的制造时间的缩短、制造工序的效率化。另外，不会产生由宽度和高低差大的槽的凹凸引起的镀敷部位的外表面的大的高低差，能够提高镀敷部位的外表面的平滑性。而且，随着镀敷部位的外表面的平滑性提高，能够极力减少或消除将镀敷部位的外表面平滑化至所需水平的加工工序。另外，通过镀敷部位的填充于多个非贯通孔的部分的锚固效果，能够提高镀敷部位的紧贴性。

本发明的镀敷成型品的特征在于，所述非贯通孔和所述镀敷部位的填充到所述非贯通孔的部分的形状是朝向所述非贯通孔的进深侧而逐渐缩径的大致锥形形状。

由此，能够进一步提高镀敷部位的填充于多个非贯通孔的部分的锚固效果，进而能够进一步提高镀敷部位的紧贴性。而且，通过将非贯通孔形成为大致锥形形状，能够将通过激光加工等除去的基材的部分限制在最小限度，由此能够缩短基材的加工时间。