[发明专利]温度传感器以及温度传感器阵列在审

专利信息
申请号: 202180026810.2 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN115398192A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 舟桥修一;井手宏明;福谷达矢;青木法久;角田正和 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及温度传感器以及温度传感器阵列。本发明提供一种耐载荷性能优异,且能够获得高的温度检测精度的温度传感器。上述温度传感器在柔性基板上形成有传感器部,上述柔性基板包括:第一部分,位于该柔性基板的端部,并且供上述传感器部形成;和第二部分,相对于该第一部分在从上述端部朝向远位的方向上邻接,并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度,上述第一部分的与上述传感器部相反侧的面和上述第二部分的上述第一面位于同一面上,至少上述第二部分的上述第一面形成与温度被检测物接触的检测面,上述第一部分及上述传感器部的合计厚度具有比上述第二部分的上述最大厚度小的厚度。
搜索关键词: 温度传感器 以及 阵列
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202180026810.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top