[发明专利]温度传感器以及温度传感器阵列

权利要求书

1.一种温度传感器，是在柔性基板上形成有传感器部的温度传感器，其中，

所述柔性基板包括：

第一部分，位于该柔性基板的端部，并且供所述传感器部形成；和

第二部分，相对于该第一部分在从所述端部朝向远位的方向上邻接，并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度，

所述第一部分的与所述传感器部相反侧的面和所述第二部分的所述第一面位于同一面上，

至少所述第二部分的所述第一面形成与温度被检测物接触的检测面，

所述第一部分及所述传感器部的合计厚度小于所述第二部分的所述最大厚度。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，

所述第一部分及所述传感器部的合计厚度相对于所述第二部分的所述最大厚度的比例为0.83以下，并且所述第一部分的长度为9.5mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其中，

所述柔性基板还包括第三部分，该第三部分相对于所述第二部分在从所述端部朝向远位的方向上邻接，并且在相互对置的第三面及第四面之间具有比所述最大厚度小的厚度，

所述第三部分的所述第四面和所述第二部分的所述第二面位于同一面上。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其中，

所述第三部分的所述第三面露出。

5.根据权利要求3所述的温度传感器，其中，

所述第三部分的所述第三面被与所述温度被检测物接触的隔热性材料或散热性材料包覆。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的温度传感器，其中，

所述第二部分包括来自所述第一部分的扩张部、来自所述第三部分的扩张部、以及将这些扩张部接合的接合部。

7.根据权利要求6所述的温度传感器，其中，

所述第一部分以及来自所述第一部分的扩张部包括第一基材、和形成在该第一基材上且从所述传感器部引出的两个电极部，

所述第三部分以及来自所述第三部分的扩张部包括第二基材、和形成在该第二基材上的两个布线，

所述两个电极部以及所述两个布线经由所述接合部分别电连接。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的温度传感器，其中，

所述传感器部包括热敏电阻层、与该热敏电阻层接触且相互分离地配置的两个电极、以及在存在的情况下的覆盖层。

9.一种温度传感器阵列，其中，

所述温度传感器阵列包括多个权利要求1～8中任一项所述的温度传感器，该多个温度传感器在所述柔性基板的与所述第一部分相反侧的端部或者该端部的附近与公用的连接部连接。