[发明专利]温度传感器以及温度传感器阵列

说明书

本发明涉及温度传感器以及温度传感器阵列。本发明提供一种耐载荷性能优异，且能够获得高的温度检测精度的温度传感器。上述温度传感器在柔性基板上形成有传感器部，上述柔性基板包括：第一部分，位于该柔性基板的端部，并且供上述传感器部形成；和第二部分，相对于该第一部分在从上述端部朝向远位的方向上邻接，并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度，上述第一部分的与上述传感器部相反侧的面和上述第二部分的上述第一面位于同一面上，至少上述第二部分的上述第一面形成与温度被检测物接触的检测面，上述第一部分及上述传感器部的合计厚度具有比上述第二部分的上述最大厚度小的厚度。

技术领域

本发明涉及温度传感器以及包括多个温度传感器的温度传感器阵列。

背景技术

以往，公知在柔性基板上形成有传感器部的温度传感器。该温度传感器能够构成为整体上是柔性且薄的，用于检测温度被检测物的温度用的各种用途。

例如，在专利文献1中公开了一种温度传感器，该温度传感器在柔性基板设置开口部，在该开口部埋设安装柔性热敏电阻作为传感器部，使柔性基板的开口部周围的表面的高度与柔性热敏电阻的露出面的高度实质上相同。更详细而言，例如参照专利文献1的图5，将具有金属基材11、热敏电阻层15以及一对分割电极21、22的柔性热敏电阻1A埋设于具有基层51、布线导体层52以及覆盖层53的柔性基板5A的开口部，并通过焊料层54安装在布线导体层52上，使覆盖层53的表面的高度与柔性热敏电阻1A的露出面的高度实质上相同。

另外，例如在专利文献2中公开了一种温度传感器，该温度传感器在作为柔性基板的绝缘膜的表面设置薄膜热敏电阻部及一对梳状电极作为传感器部，将绝缘膜中的薄膜热敏电阻部的正下方的至少一部分形成为比绝缘膜的其他部分薄。更详细而言，例如参照专利文献2的图1，在绝缘膜2的表面设置薄膜热敏电阻部3及一对梳状电极4，用保护膜6包覆它们，在绝缘膜2中的薄膜热敏电阻部3的正下方设置凹部2a。

专利文献1：国际公开第2012/093572号

专利文献2：日本特开2016-90262号公报

专利文献3：国际公开第2019/009320号

在柔性基板上形成有传感器部的温度传感器能够在其厚度方向上被施加载荷。为了实现高的温度检测精度，优选使温度传感器相对于温度被检测物以某种程度的力充分接触。然而，若对温度传感器的传感器部施加载荷，则由于在传感器部(更详细而言为热敏电阻层)产生的应力，可能会发生因传感器部的变形而引起的电阻变化、因在传感器部产生裂纹而引起的劣化，反而可能会导致温度检测精度的降低。在该状况下，要求耐载荷性能优异且能够获得高的温度检测精度的温度传感器。

在专利文献1所公开的温度传感器中，由于使柔性基板的开口部周围的表面的高度与柔性热敏电阻的露出面的高度实质上相同，因此在对该温度传感器沿厚度方向施加载荷的情况下，更详细而言，如专利文献1的图7所示，在使温度传感器与温度被检测物接触并压靠于该温度被检测物的情况下，上述载荷(按压力)被均匀地施加在温度传感器与温度被检测物的接触区域的整体(柔性热敏电阻的露出面的整个区域和其周围的柔性基板的表面的接触区域的合计)上，能够避免仅施加于柔性热敏电阻的露出面。然而，由于上述载荷根据柔性热敏电阻的露出面的面积相对于接触区域的整体面积之比，被施加于柔性热敏电阻(特别是热敏电阻层)，因此无法消除热敏电阻层中的应力的产生，未必能获得充分的耐载荷性能，可能会发生因热敏电阻层的变形而引起的电阻变化、因在热敏电阻层产生裂纹而引起的劣化，难以获得高的温度检测精度。如果仅着眼于耐载荷性能的提高，则考虑相对于柔性热敏电阻的露出面的面积，使其他部分的接触区域的面积相当大。然而，在该情况下，其他部分的接触区域的面积变得过大，温度被检测物(热源)的热量经由其他部分传导至布线或与接触面相反侧的面等而损失，仍然无法获得高的温度检测精度。