[发明专利]激光加工装置及检查方法在审
| 申请号： | 202180025528.2 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN115348912A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 近藤裕太;荻原孝文 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/073 | 分类号： | B23K26/073;B23K26/53;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光加工装置具备：载置台，其支撑具有表面和该表面的相反侧的背面的晶圆，在表面形成有多个功能元件且切割道区域以通过相邻的功能元件之间的方式延伸；光源，其通过从表面侧对晶圆照射激光，从而在晶圆的内部形成一个或多个改质区域；空间光调制器，其作为调整激光的射束宽度的射束宽度调整部；以及控制部，其以将激光的射束宽度调整成与表面信息相应的目标射束宽度以下的方式控制空间光调制器，其中该表面信息包含切割道区域的宽度、以及构成与该切割道区域相邻的功能元件的结构体的位置及高度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 检查 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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