[发明专利]激光加工装置及检查方法

说明书

激光加工装置具备：载置台，其支撑具有表面和该表面的相反侧的背面的晶圆，在表面形成有多个功能元件且切割道区域以通过相邻的功能元件之间的方式延伸；光源，其通过从表面侧对晶圆照射激光，从而在晶圆的内部形成一个或多个改质区域；空间光调制器，其作为调整激光的射束宽度的射束宽度调整部；以及控制部，其以将激光的射束宽度调整成与表面信息相应的目标射束宽度以下的方式控制空间光调制器，其中该表面信息包含切割道区域的宽度、以及构成与该切割道区域相邻的功能元件的结构体的位置及高度。

技术领域

本发明的一个方式涉及激光加工装置及检查方法。

背景技术

已知有为了将具备有半导体基板和形成于半导体基板的一个面的功能元件层的晶圆沿着多条线的各自切断，而通过从半导体基板的另一面侧对晶圆照射激光，从而沿着多条线的各自在半导体基板的内部形成多列的改质区域的激光加工装置。专利文献1所记载的激光加工装置具备红外线摄像机，从而能够从半导体基板的背面侧观察形成于半导体基板的内部的改质区域、形成于功能元件层的加工损伤等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-64746号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

如上述的激光加工装置，会有从晶圆的形成有功能元件层的面侧对晶圆照射激光而在半导体基板的内部形成改质区域的情况。当从形成有功能元件层的面侧照射激光的情况下，为了避免激光照射到功能元件，必须将激光局限在相邻的功能元件间的区域、即切割道(street)内。以往进行利用狭缝等来控制激光的宽度，由此将激光局限在切割道内的控制。

在此，构成功能元件的结构体，会有具有某种程度的厚度(高度)的情况。因为这样，即使是能够将激光局限在切割道内的情况下，仍有激光被具有高度的结构体的一部分遮挡而无法进行所期望的激光照射的可能性。

本发明的一个方式是鉴于上述实际情况而完成的，其目的是为了抑制激光被电路等的结构体遮挡并进行所期望的激光照射。

解决技术问题的手段

本发明的一个方式的激光加工装置，具备：载置台，其支撑具有第一表面及该第一表面的相反侧的第二表面的晶圆，在第一表面形成有多个元件且切割道以通过相邻的元件之间的方式延伸；照射部，其通过从第一表面侧对晶圆照射激光，从而在晶圆的内部形成一或多个改质区域；射束宽度调整部，其调整激光的射束宽度；以及控制部，其以将激光的射束宽度调整成与表面信息相应的目标射束宽度以下的方式控制射束宽度调整部，该表面信息包含切割道的宽度、以及构成与该切割道相邻的元件的结构体的位置及高度。

本发明的一个方式的激光加工装置，在从形成有多个元件的第一表面侧对晶圆照射激光的构成中，以成为与第一表面的切割道的宽度以及构成元件的结构体的位置及高度相应的目标射束宽度以下的方式调整激光的射束宽度。这样，通过将激光的射束宽度调整成除了切割道的宽度之外还考虑了构成元件的结构体的位置及高度的目标射束宽度以下，从而可将激光的射束宽度调整成不仅局限在切割道的宽度还不被结构体遮挡。由此，可抑制激光被电路等的结构体遮挡，并能进行所期望的激光照射(局限在切割道宽度且不被结构体遮挡的激光照射)。即，依据本发明的一个方式的激光加工装置，能够抑制激光被结构体遮挡所造成的晶圆内部的激光的输出降低等。另外当激光照射到电路等的结构体的情况下，认为会因干涉而使不期望的射束进入晶圆的内部导致加工质量恶化。关于这点，通过如上述那样抑制激光被结构体遮挡(或照射到结构体)，从而可防止这样的加工质量恶化。另外根据结构体的种类而会可能通过激光的照射而导致溶解等的情况。关于这点也是，通过如上所述那样抑制激光被结构体遮挡(或照射到结构体)，从而可避免结构体受激光的影响(例如使结构体溶解等)。