[发明专利]激光加工装置及检查方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其中，

具备：

载置台，其支撑具有第一表面及该第一表面的相反侧的第二表面的晶圆，在所述第一表面形成有多个元件且切割道以通过相邻的元件之间的方式延伸；

照射部，其通过从所述第一表面侧对所述晶圆照射激光，从而在所述晶圆的内部形成一个或多个改质区域；

射束宽度调整部，其调整所述激光的射束宽度；以及

控制部，其以将所述激光的射束宽度调整成与表面信息相应的目标射束宽度以下的方式控制所述射束宽度调整部，所述表面信息包含所述切割道的宽度、以及构成与该切割道相邻的元件的结构体的位置及高度。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述射束宽度调整部具有通过将所述激光的一部分阻断来调整所述射束宽度的狭缝部，

所述控制部根据所述表面信息来导出所述狭缝部的与所述激光的穿透区域有关的狭缝宽度，并将该狭缝宽度设定于所述狭缝部。

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其中，

在所导出的所述狭缝宽度小于能够形成所述改质区域的界限值的情况下，所述控制部向外部输出以不可加工为主旨的信息。

4.如权利要求2或3所述的激光加工装置，其中，

在所导出的所述狭缝宽度是使从所述改质区域延伸的龟裂的长度恶化的狭缝宽度的情况下，所述控制部向外部输出催促加工条件变更的信息。

5.如权利要求2～4中的任一项所述的激光加工装置，其中，

所述控制部进一步考虑所述晶圆中的所述激光的加工深度来导出所述狭缝宽度。

6.如权利要求5所述的激光加工装置，其中，

在通过对所述晶圆的内部照射所述激光从而在所述晶圆的内部的彼此不同的深度形成多个改质区域的情况下，所述控制部对每一个所述表面信息及所述激光的加工深度的组合导出所述狭缝宽度。

7.如权利要求1～6中的任一项所述的激光加工装置，其中，

所述控制部进一步考虑加工时在所述第一表面的激光入射位置偏移量来控制所述射束宽度调整部。

8.一种检查方法，其中，

包含以下工序：

设置具有第一表面及该第一表面的相反侧的第二表面的晶圆的工序，其中，在所述第一表面形成有多个元件且切割道以通过相邻的元件之间的方式延伸；

接收表面信息的输入的工序，该表面信息包括所述切割道的宽度、以及构成与该切割道相邻的元件的结构体的位置及高度；

以调整成与所述表面信息相应的目标射束宽度以下的方式，控制调整激光的射束宽度的射束宽度调整部的工序；以及

以从所述第一表面侧对所述晶圆照射激光的方式，控制照射激光的照射部的工序。