[发明专利]温度控制系统在审
| 申请号： | 202180018464.3 | 申请日： | 2021-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN115210673A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 三村和弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社KELK |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈蕴辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 温度控制系统具备：循环流路，其包含调温对象，且供流体流通；第一调温装置，其向循环流路的第一部分供给第一温度的流体以及比第一温度高的第二温度的流体中的至少一方来调整第一部分的流体的温度；第二调温装置，其在第一部分与调温对象之间的循环流路的第二部分调整向调温对象供给的流体的温度；第一温度传感器，其检测从第一部分向第二部分供给的流体的温度；第二温度传感器，其在第二部分的流出口与第一部分的流入口之间的循环流路的规定位置检测流体或调温对象的温度；第一控制器，其基于第一温度传感器的检测值控制第一调温装置以使从第一部分向第二部分供给的流体变为第一目标温度；以及第二控制器，其基于第二温度传感器的检测值控制第二调温装置以使流体在规定位置变为第二目标温度。第一目标温度是基于第二目标温度确定的。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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