[发明专利]温度控制系统

说明书

温度控制系统具备：循环流路，其包含调温对象，且供流体流通；第一调温装置，其向循环流路的第一部分供给第一温度的流体以及比第一温度高的第二温度的流体中的至少一方来调整第一部分的流体的温度；第二调温装置，其在第一部分与调温对象之间的循环流路的第二部分调整向调温对象供给的流体的温度；第一温度传感器，其检测从第一部分向第二部分供给的流体的温度；第二温度传感器，其在第二部分的流出口与第一部分的流入口之间的循环流路的规定位置检测流体或调温对象的温度；第一控制器，其基于第一温度传感器的检测值控制第一调温装置以使从第一部分向第二部分供给的流体变为第一目标温度；以及第二控制器，其基于第二温度传感器的检测值控制第二调温装置以使流体在规定位置变为第二目标温度。第一目标温度是基于第二目标温度确定的。

技术领域

本公开涉及温度控制系统。

背景技术

在半导体制造装置的技术领域中，使用专利文献1所公开的那种通过使流体循环来控制调温对象的温度的温度控制系统。在专利文献1中，记载了一种为了在工艺过程中尽快切换目标温度而使用混合阀将来自外部高温冷却机及低温冷却机的供给流体与循环中的流体混合以实现目标温度的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-105359号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1所公开的方法中，虽然混合阀的动态特性为高增益高响应，但是存在因为混合阀的阀开度与流量的非线性特性、阀开口的不灵敏区、磁滞等非线性要素、调温对象的低响应以及调温对象所具有无效时间等而导致温度控制性变差、容易引起波动这一问题点。

本公开的目的在于高精度地控制流体的温度。

用于解决课题的手段

按照本公开，提供一种温度控制系统，其中，具备：循环流路，其包含调温对象，且供流体流通；第一调温装置，其向所述循环流路的第一部分供给第一温度的流体以及比所述第一温度高的第二温度的流体中的至少一方来调整所述第一部分的流体的温度；第二调温装置，其在所述第一部分与所述调温对象之间的所述循环流路的第二部分调整向所述调温对象供给的流体的温度；第一温度传感器，其检测从所述第一部分向所述第二部分供给的流体的温度；第二温度传感器，其在所述第二部分的流出口与所述第一部分的流入口之间的所述循环流路的规定位置检测所述流体或所述调温对象的温度；第一控制器，其基于所述第一温度传感器的检测值控制所述第一调温装置以使从所述第一部分向所述第二部分供给的所述流体变为第一目标温度；以及第二控制器，其基于所述第二温度传感器的检测值控制所述第二调温装置以使所述流体在所述规定位置变为第二目标温度；所述第一目标温度是基于所述第二目标温度确定的。

发明效果

根据本公开，能够高精度地控制流体的温度。

附图说明

图1是表示第一实施方式的温度控制系统的构成图。

图2是示意性地表示第一实施方式的第二调温装置的图。

图3是将第一实施方式的调温部的一部分放大的剖视图。

图4是表示第一实施方式的温度控制系统的框图。

图5是用于说明第一实施方式的规定值的图。

图6是表示第二实施方式的温度控制系统的框图。

图7是表示第三实施方式的温度控制系统的框图。

图8是表示第四实施方式的温度控制系统的框图。

图9是表示第五实施方式的温度控制系统的框图。

具体实施方式