[发明专利]温度控制系统在审

专利信息
申请号: 202180018464.3 申请日: 2021-02-12
公开(公告)号: CN115210673A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 三村和弘 申请(专利权)人: 株式会社KELK
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;H01L21/683
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈蕴辉
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 温度 控制系统
【权利要求书】:

1.一种温度控制系统,其中,具备:

循环流路,其包含调温对象,且供流体流通;

第一调温装置,其向所述循环流路的第一部分供给第一温度的流体以及比所述第一温度高的第二温度的流体中的至少一方来调整所述第一部分的流体的温度;

第二调温装置,其在所述第一部分与所述调温对象之间的所述循环流路的第二部分调整向所述调温对象供给的流体的温度;

第一温度传感器,其检测从所述第一部分向所述第二部分供给的流体的温度;

第二温度传感器,其在所述第二部分的流出口与所述第一部分的流入口之间的所述循环流路的规定位置检测所述流体或所述调温对象的温度;

第一控制器,其基于所述第一温度传感器的检测值控制所述第一调温装置以使从所述第一部分向所述第二部分供给的所述流体变为第一目标温度;以及

第二控制器,其基于所述第二温度传感器的检测值控制所述第二调温装置以使所述流体在所述规定位置变为第二目标温度;

所述第一目标温度是基于所述第二目标温度确定的。

2.如权利要求1所述的温度控制系统,其中,

所述规定位置设定在所述第二部分与所述调温对象之间,

所述第一目标温度是基于所述第二目标温度和与所述第二调温装置的调温能力相关的规定值确定的。

3.如权利要求1所述的温度控制系统,其中,

所述规定位置设定在所述调温对象的流入口与所述第一调温装置的流入口之间,

所述第一目标温度是基于所述第二目标温度、与所述第二调温装置的调温能力相关的规定值和所述第二温度传感器的检测值确定的。

4.如权利要求1所述的温度控制系统,其中,

所述规定位置设定在所述调温对象的流入口与所述第一调温装置的流入口之间,

所述第二控制器具有:

反馈控制部,其基于所述第二温度传感器的检测值向所述第二调温装置输出控制指令;以及

前馈控制部,其基于向所述调温对象输入的外部热干扰驱动信号和所述调温对象的动态特性模型及所述第二调温装置的动态特性模型向所述第二调温装置输出控制指令。

5.如权利要求1所述的温度控制系统,其中,

所述规定位置设定在所述调温对象的流入口与所述第一调温装置的流入口之间,

所述第二控制器具有:

反馈控制部,其基于所述第二温度传感器的检测值向所述第二调温装置输出控制指令;以及

预见前馈控制部,其基于向所述调温对象输入的预定的外部热干扰驱动未来信号和所述调温对象的动态特性模型及所述第二调温装置的动态特性模型向所述第二调温装置输出控制指令。

6.如权利要求4或5所述的温度控制系统,其中,

所述第一目标温度是基于所述第二目标温度、与所述第二调温装置的调温能力相关的规定值和所述第二温度传感器的检测值确定的。

7.如权利要求2、3、6中任一项所述的温度控制系统,其中,

所述规定值被设定为所述第二目标温度越低则其越大的值,且被设定为所述第二目标温度越高则其越小的值。

8.如权利要求4所述的温度控制系统,其中,

所述第一目标温度是基于所述第二目标温度和所述外部热干扰驱动信号确定的。

9.如权利要求1至8中任一项所述的温度控制系统,其中,

所述第一调温装置的温度可调范围比所述第二调温装置的温度可调范围大,

所述第二调温装置的响应速度比所述第一调温装置的响应速度高。

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