[发明专利]等离子处理装置、数据解析装置以及半导体装置制造系统在审

专利信息
申请号: 202180017687.8 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN116157901A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 野坂峻大;白石大辅;鹿子岛昭 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能根据峰值的形状的特征分配适当的元素并能进行高精度的波长辨识的等离子处理装置、数据解析装置以及半导体装置制造系统。等离子处理装置具备:处理室,其对样品进行等离子处理;高频电源,其供给用于生成等离子的高频电力;和样品台,其载置所述样品,该等离子处理装置还具备:分析部,其根据通过比较作为被监视的等离子的发光的光谱波形的第一光谱波形和第二光谱波形而求得的所述第一光谱波形与所述第二光谱波形的一致度,来确定所监视的所述等离子中的元素或分子,所述第二光谱波形是与所述元素或所述分子对应且乘以了权重系数的光谱波形。
搜索关键词: 等离子 处理 装置 数据 解析 以及 半导体 制造 系统
【主权项】:
暂无信息
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