[发明专利]碳纤维增强复合材料、层叠碳纤维复合材料、层叠复合材料、用于无线供电器的壳体和用于无线受电器的壳体在审
| 申请号： | 202180012376.2 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN115038744A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 村松秀隆;木山公志 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/04 | 分类号： | C08J5/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 牛蔚然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题在于提供碳纤维增强复合材料，其具有高频带的电磁波屏蔽性，同时能够透过低频带的电磁波。本发明为碳纤维增强复合材料,其利用KEC法测定的磁场屏蔽效果的、在300kHz条件下的值SE |
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| 搜索关键词： | 碳纤维 增强 复合材料 层叠 用于 无线 电器 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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