[发明专利]碳纤维增强复合材料、层叠碳纤维复合材料、层叠复合材料、用于无线供电器的壳体和用于无线受电器的壳体

说明书

本发明的课题在于提供碳纤维增强复合材料，其具有高频带的电磁波屏蔽性，同时能够透过低频带的电磁波。本发明为碳纤维增强复合材料,其利用KEC法测定的磁场屏蔽效果的、在300kHz条件下的值SE_M300K(dB)与在1GHz条件下的值SE_M1G(dB)之比SE_M300K/SE_M1G为0.50以下。

技术领域

本发明涉及碳纤维增强复合材料，特别是适合用于无线供电器的壳体和用于无线受电器的壳体的碳纤维增强复合材料。

背景技术

在智能电话等小型装置(gadget)中，不与有线软线连接而能够充电的无线充电正部分地得到普及。作为该无线充电的方式，例如可举出电磁感应方式、磁场共振方式，这些方式介由磁场而从发送天线向接收天线供给电力，就用于无线供电器的壳体和用于无线受电器的壳体的材料而言，透过用于无线供电/受电的频率区域的磁场是重要的。

作为用于该无线充电的频带，在用于智能手机等电子设备的情况下通常为110kHz至205kHz，在用于电动客车(electrical bus)、EV的情况下商用化是有限的，正在进行使用20kHz至250kHz的开发(例如，参见专利文献1)，无线供电/受电器的壳体材料需要有300kHz以下的低频带的磁场透过性。

作为用于一般的无线供电/受电器的壳体，已使用在整个频带没有屏蔽性的材料。作为代表性的材料，可举出玻璃纤维增强树脂材料、陶瓷、玻璃板等，并提出了使这些材料复合化，以同时兼顾强度、冲击性等机械特性和成本的无线供电装置、无线受电装置的壳体(例如，参见专利文献2)。然而，在将材料组合而使用时，用于粘接·接合的工序变得繁杂，难以将成本降低至市场要求水平。

进而，随着控制技术的高度化，产生强的高频噪声的CPU、GPU变得普遍，在用于无线供电器的壳体和用于无线受电器的壳体中，高频噪声的屏蔽性也变得重要。

综上所述，市场要求具有某种程度的机械特性、同时实现低频带的透过性和高频的屏蔽性的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-193430号公报

专利文献2：日本特开2019-122184号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于提供碳纤维增强复合材料，其具有高频带的电磁波屏蔽性，同时能够透过低频带的电磁波。

用于解决课题的手段

本申请的发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明为碳纤维增强复合材料，其利用KEC法测定并由下式(1)定义的磁场屏蔽效果的、在300kHz条件下的值SE_M300K(dB)与在1GHz条件下的值SE_M1G(dB)之比SE_M300K/SE_M1G为0.50以下。

SE_M＝20×log₁₀(H₀/H_X)…式(1)

其中，

SE_M：磁场屏蔽效果(dB)

H₀：未设置碳纤维增强复合材料的试验片时的空间磁场强度(A/m)

H_X：设置有将作为测定对象的碳纤维增强复合材料切成边长为150mm的正方形而得的试验片时的空间磁场强度(A/m)。