[发明专利]碳纤维增强复合材料、层叠碳纤维复合材料、层叠复合材料、用于无线供电器的壳体和用于无线受电器的壳体

权利要求书

1.碳纤维增强复合材料，其利用KEC法测定并由下式(1)定义的磁场屏蔽效果的、在300kHz条件下的值SE_M300K(dB)与在1GHz条件下的值SE_M1G(dB)之比SE_M300K/SE_M1G为0.50以下，

SE_M＝20×log₁₀(H₀/H_X)…式(1)

其中，

SE_M：磁场屏蔽效果(dB)，

H₀：未设置碳纤维增强复合材料的试验片时的空间磁场强度(A/m)，

H_X：设置有将作为测定对象的碳纤维增强复合材料切成边长为150mm的正方形而得的试验片时的空间磁场强度(A/m)。

2.如权利要求1所述的碳纤维增强复合材料，其中，所述SE_M300K为10dB以下。

3.如权利要求1或2所述的碳纤维增强复合材料，其中，所述SE_M1G为20dB以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的碳纤维增强复合材料，其中，对于由114张10mm×10mm的试验片测定并由下式(2)定义的含有纤维的体积率Vf_i，由下式(4)定义的标准偏差σ_Vf除以由下式(3)定义的平均值Vf_ave而得的值σ_Vf/Vf_ave为0.5以下，

Vf_i＝(W_bi/ρf)/{W_bi/ρf+(W_ai-W_bi)/ρr}…式(2)

Vf_ave＝ΣVf_i/n…式(3)

σ_Vf＝(ΣVf_i²/n-Vf_ave²)^1/2…式(4)

其中，

Vf_i：各试验片的含有纤维体积率，

W_ai：各试验片的加热处理前的质量(g)，

W_bi：各试验片的于600℃加热处理30分钟后的质量(g)，

ρf：碳纤维的密度(g/cm³)，

ρr：基质树脂的密度(g/cm³)，

Vf_ave：含有纤维体积率的平均值，

n：试验片的总数(114张)，

σ_Vf：含有纤维体积率的标准偏差。

5.如权利要求1～4中任一项所述的碳纤维增强复合材料，其中，由114张10mm×10mm的试验片测定并由下式(2)定义的含有纤维的体积率Vf_i的最小值Vf_min为0.05以上，

Vf_i＝(W_bi/ρf)/{W_bi/ρf+(W_ai-W_bi)/ρr}…式(2)

其中，

Vf_i：各试验片的含有纤维体积率，

W_ai：各试验片的加热处理前的质量(g)，

W_bi：各试验片的于600℃加热处理30分钟后的质量(g)，

ρf：碳纤维的密度(g/cm³)，

ρr：基质树脂的密度(g/cm³)。

6.如权利要求1～5中任一项所述的碳纤维增强复合材料，其中，所述碳纤维增强复合材料是选自使用连续纤维增强基材而成的材料、使用不连续纤维增强基材而成的材料、经注射成型而成的材料这3种中的至少一种。