[发明专利]激光加工装置及激光加工方法在审
| 申请号： | 202180011344.0 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN115039204A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 是松克洋;坂本刚志 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B23K26/08;B23K26/53 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的激光加工装置是将聚光区域的一部分对准对象物而照射激光，由此在对象物的内部沿着假想面形成改质区域。激光加工装置，具备：支撑对象物的支撑部；将激光照射于对象物的照射部；以聚光区域的一部分在对象物的内部沿着假想面移动的方式，使支撑部及照射部的至少一方移动的移动机构；及控制支撑部、照射部及移动机构的控制部，照射部以在与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式具有对激光进行成形的成形部。长边方向是与聚光区域的一部分的移动方向交叉的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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