[发明专利]导电性膏、电极以及贴片电阻器在审
| 申请号： | 202180009442.0 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114930467A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 吉井喜昭 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01C1/14;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供具有能形成高的耐硫化性且低电阻、成本比较低的电极的导电性膏。导电性膏含有(A)包含Ag以及Sn的合金粒子、(B)玻璃料和(C)热可塑性树脂，(A)合金粒子中的Sn的重量比例不足10重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 电极 以及 电阻器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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