[发明专利]导电性膏、电极以及贴片电阻器在审
| 申请号： | 202180009442.0 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114930467A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 吉井喜昭 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01C1/14;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 电极 以及 电阻器 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性膏，其特征在于，含有：
(A)包含Ag以及Sn的合金粒子；
(B)玻璃料；和
(C)热可塑性树脂，
(A)合金粒子中的Sn的重量比例不足10重量％。
2.根据权利要求1所述的导电性膏，其特征在于，
(A)合金粒子中的Ag的重量比例为50重量％以上。
3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其特征在于，
所述(B)玻璃料的含有量相对于所述(A)合金粒子100重量份为1～20重量份。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性膏，其特征在于，
所述导电性膏进一步包含：(D)二氧化硅填料。
5.根据权利要求4所述的导电性膏，其特征在于，
所述(B)玻璃料包含SiO2和TiO2，
所述(B)玻璃料中所含的SiO2的重量B与所述(D)二氧化硅填料中所含的SiO2的重量D的比率为重量B∶重量D＝1∶0.25～1∶9.8。
6.一种电极，其特征在于，将权利要求1～5中任一项所述的导电性膏烧成来得到。
7.一种贴片电阻器，其特征在于，具有权利要求6所述的电极。
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