[发明专利]导电性膏、电极以及贴片电阻器

说明书

提供具有能形成高的耐硫化性且低电阻、成本比较低的电极的导电性膏。导电性膏含有(A)包含Ag以及Sn的合金粒子、(B)玻璃料和(C)热可塑性树脂，(A)合金粒子中的Sn的重量比例不足10重量％。

技术领域

本发明例如涉及电子部件的电极的形成中所用的导电性膏。此外，本发明涉及使用该导电性膏形成的电极、以及具有该电极的贴片电阻器。

背景技术

在作为电子部件之一的贴片电阻器的电极的形成中使用包含银粉的导电性膏。在图1中示出贴片电阻器100的截面构造的一例。贴片电阻器100具有矩形的氧化铝基板102，在氧化铝基板102的上表面形成：电阻体104；用于从电阻体104将电取出的取出电极106。此外，在氧化铝基板102的下表面形成：用于将贴片电阻器100向基板安装的下表面电极108。进而，在氧化铝基板102的端面形成用于将取出电极106和下表面电极108连接的连接电极110。在氧化铝基板102的上表面以及下表面通过印刷来涂布了导电性膏后，进行烧成，由此来分别形成取出电极106以及下表面电极108。一般在取出电极106、下表面电极108以及连接电极110上形成镍镀覆膜112以及锡镀覆膜114。

取出电极106以及下表面电极108由于分别要求的特性不同，因此一般使用不同的导电性膏来形成。例如，在取出电极106的形成中，使用与电阻体104的匹配性良好的导电性膏。此外，在电阻体104的电阻值低的情况下，要求取出电极106的电阻值也低。为此，在取出电极106的形成中，使用能形成低电阻的电极的导电性膏。

过去，作为电极的形成中所用的导电性膏，已知在专利文献1以及2公开的含有银粉以及玻璃料的导电性膏。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平7-105723号公报

专利文献2：JP特表2016-538708号公报

发明内容

在汽车以及火力发电站等中，燃烧化石燃料，向大气中大量排出硫氧化物。此外，此外，在污水处理场以及垃圾处理场等中，硫也被厌氧性细菌还原从而产生硫化氢。为此，在大气中，存在硫氧化物以及硫化氢等含硫的成分。

若大气中的含硫的成分到达银的表面，硫成分就附着在银的表面，与银反应而成为硫化银。例如，在贴片电阻器的电极等以银为主材料的电极中，也会引起同样的反应，因此，有时电极内部的银成为硫化银。若在电极内部产生硫化银，就存在在电极产生断线的情况。为此，在具有以银为材料的电极的贴片电阻器等器件中，有时产生动作不良。将这样的现象称作硫化导致的断线。

为了抑制硫化导致的断线，对于贴片电阻器等器件中所用的以银为主材料的电极，需要耐硫化性高的电极。

为了抑制硫化导致的断线，作为用于形成电极的导电性膏的导电性粒子，提出钯单体、或添加给定量(例如20重量％程度)的钯。但由于钯的价格高，因此存在通过钯单体或钯的添加而让导电性膏的成本上升这样的问题。

为此，本发明的目的在于，提供具有能形成高的耐硫化性且低电阻、比较低成本的电极的导电性膏。

为了解决上述课题，本发明具有以下的结构。

(结构1)

本发明的结构1是导电性膏，含有：(A)包含Ag以及Sn的合金粒子；(B)玻璃料；和(C)热可塑性树脂，(A)合金粒子中的Sn的重量比例不足10重量％。

(结构2)

本发明的结构2在结构1的导电性膏基础上，(A)合金粒子中的Ag的重量比例为50重量％以上。

(结构3)