[发明专利]散热器一体型绝缘电路基板在审
| 申请号： | 202180008264.X | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN114946022A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 大桥东洋;坂庭庆昭 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
该散热器一体型绝缘电路基板具备：散热器(20)，具备顶板部(21)和散热鳍片(22)；绝缘树脂层(12)，形成于该散热器(20)的顶板部(21)；及电路层(13)，配设于绝缘树脂层(12)的与散热器(20)相反的一侧的面且由金属片构成，当将散热器(20)的顶板部(21)的最大长度设为L、将散热器(20)的顶板部(21)的翘曲量设为Z、将散热器(20)的顶板部(21)的接合面侧呈凸状的变形设为正的翘曲量、将散热器(20)的曲率定义为C＝|(8×Z)/L |
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| 搜索关键词： | 散热器 体型 绝缘 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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