[发明专利]散热器一体型绝缘电路基板在审
| 申请号： | 202180008264.X | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN114946022A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 大桥东洋;坂庭庆昭 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 体型 绝缘 路基 | ||
1.一种散热器一体型绝缘电路基板，其特征在于，具备：散热器，具备顶板部和散热鳍片；绝缘树脂层，形成于所述散热器的所述顶板部；及电路层，以电路图案状配设于所述绝缘树脂层的与所述散热器相反的一侧的面且由金属片构成，
当将所述散热器的所述顶板部的最大长度设为L、将所述散热器的所述顶板部的翘曲量设为Z、将所述散热器的所述顶板部的与所述绝缘树脂层的接合面侧呈凸状的变形设为正的翘曲量、将所述散热器的曲率定义为C＝|(8×Z)/L2|时，
所述绝缘树脂层的剥离强度P与从25℃加热至300℃时的所述散热器的最大曲率Cmax之比P/Cmax为P/Cmax＞60，其中，所述最大曲率Cmax及所述剥离强度P的单位分别为1/m、N/cm。
2.根据权利要求1所述的散热器一体型绝缘电路基板，其特征在于，
所述电路层的厚度tC与所述散热器的所述顶板部的厚度tH之比tC/tH满足0.5≤tC/tH≤1.5。
3.根据权利要求1或2所述的散热器一体型绝缘电路基板，其特征在于，
所述绝缘树脂层的剥离强度P与从25℃加热至300℃时的所述散热器的最大曲率Cmax之比P/Cmax为P/Cmax＞90，其中，所述最大曲率Cmax及所述剥离强度P的单位分别为1/m、N/cm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热器一体型绝缘电路基板，其特征在于，
所述绝缘树脂层含有无机材料的填料。
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