[发明专利]处理装置、显示装置、半导体器件的制造方法及程序在审
| 申请号： | 202180008253.1 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114946011A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 奥野正则;川崎润一;森真一朗;城宝泰宏;山崎智美 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;刘伟志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种包含装置控制器的结构，该装置控制器具有存储部，该存储部至少存储装置数据和警报分析表格，其中，该装置数据至少包括包含传感信息的监控数据及表示各控制器基于上述传感信息检测到的障碍的警报，该警报分析表格至少包括用于分析警报的原因的分析项目，上述装置控制器构成为若检测到上述障碍则输出上述警报，能够确定与上述分析项目相对应的监控数据，显示上述警报的发生历史和包含警报发生时的与上述分析项目相对应的监控数据的收集历史。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 显示装置 半导体器件 制造 方法 程序 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
