[发明专利]处理装置、显示装置、半导体器件的制造方法及程序在审
| 申请号: | 202180008253.1 | 申请日: | 2021-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN114946011A | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
| 发明(设计)人: | 奥野正则;川崎润一;森真一朗;城宝泰宏;山崎智美 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;刘伟志 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 显示装置 半导体器件 制造 方法 程序 | ||
提供一种包含装置控制器的结构,该装置控制器具有存储部,该存储部至少存储装置数据和警报分析表格,其中,该装置数据至少包括包含传感信息的监控数据及表示各控制器基于上述传感信息检测到的障碍的警报,该警报分析表格至少包括用于分析警报的原因的分析项目,上述装置控制器构成为若检测到上述障碍则输出上述警报,能够确定与上述分析项目相对应的监控数据,显示上述警报的发生历史和包含警报发生时的与上述分析项目相对应的监控数据的收集历史。
技术领域
本发明涉及处理装置、显示装置、半导体器件的制造方法及程序。
背景技术
在半导体制造领域中,为了实现装置的运转率和生产效率的提高,进行装置的事故(trouble)的分析和装置的状态监视。作为基本的监视手段,一般使用从半导体制造装置的信息以统计分析技术等检测出装置异常的手段。
例如,关于基板处理装置的生产管理,在专利文献1中,记载了一种对数据的健全性进行管理的方法,在专利文献2中,记载了一种与产生数据异常时的异常分析有关的技术。这些技术是与基板处理装置连接的管理装置对基板处理装置的运转状态进行管理的技术。但是,随着数据量伴随着器件微细化而增加,要求比以往更细致的数据管理,在管理多个基板处理装置的管理装置中,难以进行充分应对。
近年来,谋求不增加器件厂商的负担地在装置侧进行自我监视的生产管理。于是,对于装置厂商,为了紧急确定异常原因、提高装置的运转率而下了各种工夫。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2017/168676号
专利文献2:日本特开2012-186213号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种顺利地推进发出警报后的故障排除(troubleshooting)、有助于减少停机时间(down-time)而提高生产性的结构。
根据本发明的一个方案,为一种处理装置,包括具有存储部的装置控制器,该存储部至少存储装置数据和警报分析表格,其中,该装置数据至少包括包含传感信息的监控数据及表示各控制器基于上述传感信息检测到的障碍的警报,该警报分析表格至少包括用于分析警报的原因的分析项目,
上述装置控制器构成为,
若检测到上述障碍则输出上述警报,
能够确定与上述分析项目相对应的监控数据,并显示上述警报的发生历史和包含警报发生时的与上述分析项目相对应的监控数据的收集历史。
发明效果
根据本发明,能够顺利地推进发出警报后的故障排除,有助于降低停机时间而提高生产性。
附图说明
图1是表示优选用于本发明的一个实施方式的基板处理装置的立体图。
图2是表示优选用于本发明的一个实施方式的基板处理装置的侧剖视图。
图3是表示优选用于本发明的一个实施方式的控制系统的功能结构的图。
图4是表示优选用于本发明的一个实施方式的装置控制器的功能结构的图。
图5是表示本发明的一个实施方式的警报分析处理的逻辑的流程图。
图6是表示本发明的一个实施方式的警报分析表格的例子的图。
图7是表示本发明的一个实施方式的警报原因追究表格的例子的图。
图8是表示本发明的一个实施方式的每个分析项目的原因序位的例子的图。
图9是表示本发明的实施例的FT主要原因图的例子的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





