[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202180007987.8 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN114902389A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 伊藤太一 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/607;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种防止引线框架的脚部的接合部位的错位的半导体装置。半导体装置还具备垂直部(64a)、以及分支部(64b、64c)。垂直部(64a)相对于电路图案(42)沿垂直方向延伸。分支部(64b)从垂直部(64a)的靠电路图案(42)侧的下端部的分叉部(64a1)向预定方向弯曲并相对于电路图案(42)而平行地延伸，从而与电路图案(42)接合。分支部(64c)从分叉部(64a1)向预定方向的相反方向弯曲并相对于电路图案(42)而平行地延伸，从而与电路图案(42)接合。在这样的脚部(64)中，垂直部(64a)的正面侧、背面侧分别被分支部(64b、64c)可靠地支承。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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